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碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。然而，先進封裝的SiC功率模組在失效分析方面面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在化學開封、X-...

食品名稱標示要求《食品標識監(jiān)督管理辦法》第十六條規(guī)定了食品名稱的要求，同時GB7718-20254.2也對食品名稱進行了詳細要求，但需重點關注五點：1、以動物源性食品原料制成的食品，其名稱體現(xiàn)畜禽肉或者動物性水產(chǎn)品原料的，該原料應當為主要原...

汽車電子是現(xiàn)代汽車技術發(fā)展的最主要驅(qū)動力之一。無論是內(nèi)燃汽車、還是新能源汽車，汽車電子都是其共性關鍵技術。從汽車零部件產(chǎn)業(yè)看，典型汽車電子產(chǎn)品一般分為：動力電子、底盤電子、車身電子、電力電子與電氣驅(qū)動、駕駛員信息系統(tǒng)等。隨著新能源汽車及車聯(lián)...

氮化鎵(GaN)，作為一種具有物理和化學性質(zhì)的半導體材料，近年來在電子領域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關速度及耐高溫等方面優(yōu)勢盡顯，在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子等熱門領域，發(fā)揮重要的作用。面向中高功率市場...

在當今這個數(shù)字化時代，軟件已成為連接現(xiàn)實與虛擬世界的橋梁，滲透到了我們生活的方方面面。從日常使用的手機APP到企業(yè)運營的核心系統(tǒng)，軟件的質(zhì)量直接關系到用戶體驗、數(shù)據(jù)安全乃至企業(yè)的市場競爭力。因此，軟件測評服務作為確保軟件質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)，其重...

嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓(1200V)、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝(EmbeddedDieSubstratePackage)”帶來了傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢：更小體積、更優(yōu)散熱、更優(yōu)電氣性能(低感、低阻)、更...